本文将探讨以sem托管为核心驱动创新发展的新方向，从硅片技术、封装技术、设备技术和应用四个方面展开讨论。 1、硅片技术 硅片是半导体材料的核心，其技术发展直接影响半导体产业的进步。未来半导体领域的新方